الهواتف الذكية |يقوم Redmi K70 بتشغيل Geekbench بشريحة Dimensity 8300 القادمة

من المقرر أن تعلن MediaTek عن مجموعة شرائح Dimensity 8300 متوسطة المدى الأسبوع المقبل، ولكن لدينا الآن Geekbench لتشغيل Redmi 70 والذي من المتوقع أن يكون من بين الهواتف الأولى في السوق المزودة بمعالج SoC الجديد.

بطاقة أداء Redmi K70 Geekbench

سجل Redmi K70 (Xiaomi 2311DRK48C) 1512 نقطة أحادية النواة و4886 نقطة متعددة النواة وهو أعلى قليلاً من Dimensity 8200 و8200 Ultra الصادرة. تتميز الشريحة ببنية 1+3+4 مع النوى المستندة إلى ARMv8. يوجد نواة أداء Cortex-A715 واحدة بسرعة 3.35 جيجا هرتز جنبًا إلى جنب مع 3 أنوية Cortex-A715 بتردد 3.32 جيجا هرتز و4x وحدات كفاءة Cortex-A510 بتردد 2.2 جيجا هرتز. من ناحية وحدة معالجة الرسومات، لدينا وحدة معالجة الرسومات Mali-G615 MC6

تكشف القائمة أيضًا أن هاتف K70 سيأتي مزودًا بذاكرة وصول عشوائي (RAM) سعة 16 جيجابايت ويعمل بنظام Android 14، ومن المفترض أن يكون مزودًا بنظام التشغيل Xiaomi HyperOS خارج الصندوق. من المتوقع أن يتم إطلاق Redmi K70 قريبًا، ولكن لا يوجد حتى الآن أي كلمة رسمية من Xiaomi. نتوقع أيضًا طراز K70 Pro مع شريحة Snapdragon 8 Gen 3.

مصدر